电子半导体行业数字化解决方案
实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同；实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控；实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯
行业业务痛点
了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节
√ Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
√ Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
√ 协同设计：共用件图纸状态实时同步
√ 仿真平台：模拟碰撞，电池安全分析
√ APQP：跨地域APQP
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存
√ 授权分级分销商管理
√ 渠道分销库存统筹管控
√ 基于模型的需求智能预测
√ 授权分销的分级返利管理
多组织网络化协同计划与制造
电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整
√ 集中接单、统一计划，多工厂协同生产
√ 上下游工厂/车间/工序协同拉动计划
√ 集团集采多模式保障物料统筹供应
精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制
实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常
√ 四级精益计划
√ 生产任务管理
√ 委外生产管理
√ 车间工序计划与生产控制
√ 席位制跨系统生产指挥调度
数智化工厂
以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度
√ 智能可视化排程派工
√ 生产实时采集监测
√ 制程控制，防呆防错
√ IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
√ 异常快速联动响应并闭环处理
√ 过程质量管控及精确追溯
√ 生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善
质量控制与精细化全链追溯
通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率
√ 研发试制追溯
√ 来料追溯
√ 生产/委外追溯
√ 精细化追溯
成本精细化核算
将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的
√ 标准作业成本
√ 实际作业成本精细化核算
√ 成本构成与性态分析
电子半导体行业解决方案应用架构
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力
FAQs
常见问题
公司专注于企业数字化平台建设与服务，聚焦集团财务、供应链、智能制造、工程项目、资产运营、资金管理、投融资管理、人力资源、协同办公等全业务场景，为客户提供一体化数字化解决方案、全流程实施交付、平台定制开发及系统集成服务，助力企业实现数智化转型。
金蝶的高科技行业能满足半导体全产业链（IDM)模式的数字化建设要求吗？
金蝶云产品目前已经在半导体设计、晶圆制造、封测生产、MASK都有很多成熟的应用和实践，能够满足IDM企业的数字化核心诉求。
近年来，半导体IPO一直是热门话题，金蝶云产品能支持半导体企业的IPO要求建设吗？
针对半导体行业IPO的一些核心关注点，比如独立性、规范运作、持续盈利、风控防范等等都有成熟的应用支持，助力半导体企业IPO。
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